苹果2020年或将换用高通基带:信号问题有待解决

2019-11-28来源: 21IC关键字:高通基带  苹果

外媒报道显示,2020年新iPhone将会换用高通基带,全面取消现用的英特尔基带。

 

此前,因和高通的纠纷,苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品,但自更换以后iPhone的信号问题开始逐步出现。

 

随着苹果和高通的和解,2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带,因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。

 

除基带外,频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。

 

据此前信息,2020年新的iPhone天线将升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。

 

苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

 

苹果一直致力于解决这项问题,并且对于今年为把握住的5G也将全力进发。

 

此前苹果公司向高通支付一笔高达47亿美元的和解金,全面终止了在全球范围内的多起专利诉讼,双方恢复合作。

 

对于使用苹果产品的用户,这无疑是一个好消息。 

                                              image.png

关键字:高通基带  苹果 编辑:muyan 引用地址:http://news.pyfle.com/xfdz/ic481390.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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