华为美产FPGA芯片告急,“备胎”能否接过大任?

2019-10-30来源: 集微网关键字:华为  FPGA芯片

华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登(Joe Madden)的话指出,华为的美国芯片等零部件库存将用尽。


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报道指出,华为即将耗尽的正是用于包括5G基站在内的通信设备的FPGA芯片,来自美国半导体大厂赛灵思(Xilinx),可编程逻辑器件(FPGA)独步全球。


自孟晚舟及美国实体清单事件之后,华为一方面开启了备胎计划,搬出多年积累的自研芯片,另一方面华为早就预想到了美国制裁,早早的就在大量囤积可能受到制裁影响的零部件,以及转单不受美国影响的零部件供应商,来保障零部件供应。外界预估,华为的库存可保证一年的缓冲期。


此外,由于美国的制裁,华为转向扶持国内供应商,目前有多家国内供应商进入华为供应链体系,从某种程度上而言,美国对华为的制裁加速了中国半导体业的发展。


任正非此前表示,华为已经开始生产不含美国零部件的5G基站,而华盛顿邮报也指出,华为将换用自己的产品,当然华为虽有全能之相,但并非事事皆完美,备胎计划也是无奈之策,其自研芯片的性能仍与世界领先厂商有一定差距,任正非也多次表示,希望与世界合作共赢,始终坚决支持全球化,决不会只顾着埋头补“飞机”,就忘了还要在全球化道路继续前进。


关键字:华为  FPGA芯片 编辑:muyan 引用地址:http://news.pyfle.com/wltx/ic478702.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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