三星这次又火了一把,单颗最大容量16GB的三代HBM2E显存问市

2020-02-05来源: IT之家关键字:三星  HBM2E

日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。


第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装容量,并确保3。2Gbps的稳定数据传输速度。

三星方面表示,新型16GB HBM2E特别适用于高性能计算(HPC)系统,并可帮助系统制造商及时改进其超级计算机、AI驱动的数据分析和最新的图形系统。


三星预计第三代HBM2存储芯片将在今年上半年开始量产。三星将继续提供第二代Aquabolt产品阵容,同时扩展其第三代Flashbolt产品。


关键字:三星  HBM2E 编辑:muyan 引用地址:http://news.pyfle.com/qrs/ic487241.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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