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MQTT之应用开发
如果看这个贴子还不知道mqtt是什么东西的 建议点击下面的链接 先了解了解 https://github.com/mcxiaoke/mq ...
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英特尔发布全新低功耗x86 CPU架构—Tremont,性能优越
英特尔发布全新低功耗x86 CPU架构—Tremont,性能优越 在加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上,英特尔披露了首个Tremont微架构的细节。作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU ...
关键字: 英特尔 Tremont
发布时间:2019-10-25
传Intel新处理器降到跳楼价,势要击退AMD
AMD新处理器热卖,让老大哥英特尔(Intel)备感威胁。英特尔新品价格对半砍,谣传还打算狠砸30亿美元退敌。BusinessKorea、techradar、Fierce ...
关键字: Intel AMD
发布时间:2019-10-24
全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验
全新Arm IP为主流市场带来智能沉浸式体验 曾经只是高端设备专属的沉浸式体验,如AR、高保真游戏与以AI为基础的全新移动与家庭应用案例,目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员能 ...
关键字: Arm
发布时间:2019-10-24
华为发布全球首款商用5G工业模组MH5000
华为发布全球首款商用5G工业模组MH5000 在华为坂田基地三角地,华为消费者BG IOT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组MH5000,这是源于华为巴龙5000的5G模组,它充分发挥 ...
关键字: MH5000 华为
发布时间:2019-10-24
儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品
儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品,是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款 ...
关键字: 儒卓力 Nordic
发布时间:2019-10-22
平头哥宣布开源MCU芯片平台
在第六届世界互联网大会期间,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片(MCU)设计平台,成为国内第一家推进芯片平台开源 ...
关键字: 平头哥
发布时间:2019-10-22
两款7nm+四款6nm 联发科发力5G SOC
两款7nm+四款6nm 联发科发力5G SOC 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案,而作为台湾IC设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前,联发科的 ...
关键字: 联发科 5G
发布时间:2019-10-22
ST推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能
ST推出下一代支付系统芯片,提高支付性能和保护功能 意法半导体(ST)发布下一代STPay系统芯片(SoC)支付解决方案,利用最先进的技术提高非接支付性能和保护功能,降低功耗需求,显著改善用户体验 ...
关键字: 支付系统芯片 ST
发布时间:2019-10-16
上海海思将向公开市场发售4G通信芯片Balong 711
上海海思将向公开市场发售4G通信芯片Balong 711 近日上海海思宣布向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD LTE- ...
关键字: 海思 Balong 711
发布时间:2019-10-16
Qualcomm® 骁龙™ X55调制解调器受多家OEM青睐
骁龙X55 5G调制解调器及射频系统支持面向6 GHz以下和毫米波5G网络的固定互联网宽带Qualcomm Technologies、OEM厂商和移动运营商已准备就 ...
关键字: 骁龙 X55
发布时间:2019-10-15
苹果5G基带芯片将在3年内推出
众所周知,大量消息显示苹果将在明年发布 5G iPhone,但它们用的是高通的基带芯片。Fast Company 今天发表的一份报告证实了苹果计划在 ...
关键字: 5G基带芯片 苹果
发布时间:2019-10-14
Arm TechCon 2019大事件盘点
Arm TechCon 2019大事件盘点 一年一度的ArmTechCon在今年盛大召开,来自世界各大科技巨头的专家们集结一起,商讨未来科技的发展趋势和政策方向。值得期待的是,每一届的 ...
关键字: TechCon arm
发布时间:2019-10-12
STSPIN模块为MikroElektronika的开发板加入高性能电机驱动器
STSPIN模块为MikroElektronika的开发板加入高性能电机驱动器 意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board™开发板,将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外 ...
关键字: STSPIN MikroElektronika
发布时间:2019-10-11
恩智浦推出MCU i.MX RT1170 开启GHz微控制器时代
恩智浦推出MCU i.MX RT1170 开启GHz微控制器时代 恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i MX RT1170系列,该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性,可推动工业、物联网和汽车应用的发展。i ...
关键字: MCU 恩智浦 NXP i MX
发布时间:2019-10-11
华为麒麟990问市,恐将逼出高通骁龙865
华为麒麟990问市,恐将逼出高通骁龙865 据数码博主数码闲聊站爆料,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米 ...
关键字: 骁龙865
发布时间:2019-10-10
Intel推出至强® W和酷睿TMX系列处理器 更高性能助力AI发展
Intel推出至强® W和酷睿TMX系列处理器 更高性能助力AI发展 英特尔推出全新的英特尔® 至强® W和X系列处理器产品,为专业创作者和性能发烧友带来更高级别的计算性能和AI加速性能。全新的至强® W- ...
关键字: Intel 酷睿TMX
发布时间:2019-10-08
兼顾高性能与高安全,瑞萨电子推出RA MCU产品家族
兼顾高性能与高安全,瑞萨电子推出RA MCU产品家族 日前,瑞萨电子宣布推出采用32位ArmCortex-M核的RA(高端)系列MCU。作为面向未来的嵌入式解决方案,瑞萨电子将RA系列MCU打造成具备优化性 ...
关键字: 瑞萨电子 RA
发布时间:2019-10-08
格兰仕掀起家电巨头“造芯”之风
格兰仕掀起家电巨头“造芯”之风 近日,格兰仕宣布与SiFive China联合开发了AIoT芯片——BF-细滘、NB-狮山,会用于所有格兰仕的家电产品,以加速实现智能家居。同时,格兰 ...
关键字: 格兰仕
发布时间:2019-10-05
特斯拉AI芯片部署计划曝光
特斯拉为了实现全自动驾驶目标,积极开发相关硬件。今年8 月,马斯克在Hot Chips 大会上,分享特斯拉自行开发的AI 芯片设计细节,并称 ...
关键字: 特斯拉
发布时间:2019-10-05
Surface Neo动力之源—英特尔Lakefield处理器
微软正式发布了Surface Neo这一革命性双屏Surface设备,而Surface Neo则搭载了代号为“Lakefield”的英特尔处理器。据悉,这款英特尔Lake ...
关键字: Surface Neo Lakefield
发布时间:2019-10-03
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何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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