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一套适合小型项目使用的通用代码
BabyOS 为小型项目而生,一个如孩童般需要集体喂养的弱操作系统。为什么称它为弱操作系统,因为相比 ...
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Cadence扩大与Broadcom在5nm和7nm上的合作
Cadence和Broadcom在以前的7nm合作的基础上,正在将合作范围扩大到5nm设计,此次双方合作旨在开发用于网络,宽带,企业存储,无线和工业应 ...
关键字: Cadence Broadcom
发布时间:2020-01-16
西门子携手 Arm,重新诠释复杂电子系统设计能力
· 双方携手打造先进的 IC 方法、流程和工具,助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。· 在西门子 PAVE360 数字双胞胎环境中充分发 ...
关键字: 西门子 Arm
发布时间:2020-01-14
贸泽网站推出全新功能 免费提供ECAD资源
贸泽网站推出全新功能 免费提供ECAD资源 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)很高兴地宣布,在Mouser cn网站上数百万产品的详细资料页面中 ...
关键字: 贸泽 ECAD
发布时间:2020-01-13
SiFive和CEVA在机器学习处理器领域展开合作
通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发,结合了两家公司的IP和设计优势,可为智能家居,汽车,机器人,安全性,增强现实,工业和 ...
关键字: SiFive CEVA DesignShare
发布时间:2020-01-10
Rambus宣布推出PCI Express 5.0接口解决方案
硅IP和芯片供应商Rambus宣布,它现在提供针对PCI Express(PCIe)5 0设计的全面且优化的接口解决方案,并向后兼容PCIe 4 0、3 0和2 0。该 ...
关键字: Rambus PCIe
发布时间:2020-01-06
打造EDA全流程解决方案,概伦电子收购博达微
打造EDA全流程解决方案,概伦电子收购博达微 纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有 ...
关键字: EDA 概伦电子 博达微
发布时间:2019-12-31
盘点16种PCB焊接缺陷
盘点16种PCB焊接缺陷 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1 ...
关键字: PCB 焊接缺陷
发布时间:2019-12-30
技术文章—采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
技术文章—采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装,通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电 ...
关键字: LFCSP RF放大器 热管理
发布时间:2019-12-25
成都锐成芯微向建军:国内IP公司要找准方向,抱团取胜
“八年前的今天,注册成立成都锐成芯微,一路走来,四季更替中体验冷暖,在打击中变得坚强,在成功中执着!2016年1月,仅用一天时间决定与C ...
关键字: 国内IP Actt 锐成芯微
发布时间:2019-12-16
林俊雄:从S2C发展史看国产EDA该如何突围
日前,在ICCAD 2019期间,国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设,推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄 ...
关键字: S2C EDA
发布时间:2019-12-16
TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行
TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在京举行 TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士 ...
关键字: TI杯
发布时间:2019-12-16
IAR Systems开发适用于RISC-V的新版工具
用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IAR Systems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1 20版增加了对基本指令集RV32E的支持, ...
关键字: IAR RISC-V
发布时间:2019-12-10
Imperas与Andes合作开发NX27V
虚拟平台和软件仿真公司Imperas Software宣布与Andes Technology合作开发最新的Andes Vectors Core NX27V。 这项合作满足了高级机器 ...
关键字: Imperas
发布时间:2019-12-10
关于EDA上云,大佬们这么看
如今,随着云计算技术的演进,IC设计开始与云计算技术相结合,业界对此持何种态度,在云计算上又进行了那些布局,日前在ICCAD 2019期间, ...
关键字: EDA
发布时间:2019-12-09
PCB设计小技巧:电源平面处理
 PCB设计小技巧:电源平面处理 电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率,本次给大家介 ...
关键字: PCB
发布时间:2019-12-02
技术文章— PCB上的光电元器件为何总失效?
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质 ...
关键字: 光电元器 PCB
发布时间:2019-11-29
技术文章—如何保证MCU与隔离收发器的可靠通信?
技术文章—如何保证MCU与隔离收发器的可靠通信? 摘要:在总线通信中,总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中,如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时,会出现什么情况? ...
关键字: MCU 隔离收发器
发布时间:2019-11-27
技术文章—实验:PN结电容与电压的关系
技术文章—实验:PN结电容与电压的关系 目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。背景知识PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配,形 ...
关键字: PN结 容值 电压
发布时间:2019-11-25
技术文章—硬件加速器原理详解
技术文章—硬件加速器原理详解 硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市 ...
关键字: 硬件加速
发布时间:2019-11-21
技术文章—金属外壳屏蔽 EMI
技术文章—金属外壳屏蔽 EMI 1、屏蔽的必要性一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题,这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。若等到问题暴露出来再去查漏补缺,往往需要付 ...
关键字: EMI
发布时间:2019-10-16
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